大股東擬“賣在高點”

　　國內(nèi)半導體封測龍頭通富微電（002156.SZ）日前交出了一份亮眼的業(yè)績延續(xù)2025年第三季度成績單。財報顯示，新高公司前三季度營業(yè)收入達201.16億元，難掩能否歸母凈利潤達8.6億元，機構季度營收與利潤均創(chuàng)下歷史同期新高。分歧

　　其中，通富公司第三季度單季業(yè)績尤為強勁，微電凈利潤同比增長超95%，高增顯示出公司在行業(yè)復蘇與中高端產(chǎn)品放量驅(qū)動下的業(yè)績延續(xù)增長勢頭。與此同時，新高公司股價在第三季度亦表現(xiàn)搶眼，難掩能否大漲超過56%，機構季度并于今年10月初創(chuàng)下歷史新高。分歧伴隨著股價創(chuàng)新高，通富市場分歧已然顯現(xiàn)：香港中央結算有限公司（下稱“陸股通”）雖持續(xù)看好，微電但國家大基金與部分公募基金卻呈現(xiàn)凈賣出態(tài)勢。內(nèi)資與外資的分歧，不僅反映了當前股價高位下的獲利了結心態(tài)，更將市場的焦點引向分歧本質(zhì)：在創(chuàng)紀錄的業(yè)績基數(shù)，通富微電能否在第四季度延續(xù)高增長勢頭？

　　前三季度業(yè)績創(chuàng)同期新高

　　根據(jù)財報，通富微電前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入201.16億元，同比增長17.77%；歸母凈利潤8.60億元，同比增幅達55.74%。公司第三季度單季表現(xiàn)更是亮眼，歸母凈利潤達4.48億元，同比增速高達95.08%，環(huán)比增長13.05%，盈利能力顯著提升之際，營業(yè)收入為70.78億元，環(huán)比增速放緩至1.9%，前值為14.01%。

　　通富微電是國產(chǎn)集成電路封裝龍頭，公司產(chǎn)品與技術覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡通訊等多個領域。本輪半導體周期進入復蘇階段以來，下游需求呈現(xiàn)明顯結構化，需求持續(xù)增長的AI和新能源汽車等新興領域依舊是關鍵驅(qū)動力，存儲、通信、汽車、工業(yè)等主要領域的需求仍處在逐步復蘇階段，封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，逐步進入穩(wěn)定增長態(tài)勢，隨著人工智能、高性能計算、5G 通信、汽車電子等領域的需求驅(qū)動，市場規(guī)模持續(xù)擴大。

　　通富微電的這份業(yè)績增長，主要源于兩大驅(qū)動力。首先是主營業(yè)務持續(xù)增長，公司在財報中提到，特別是中高端產(chǎn)品線收入明顯增長帶動前三季度業(yè)績增長。“中高端產(chǎn)品線”在通富微電的半年報中有所提及，主要涉及公司大客戶AMD（超威半導體）的數(shù)據(jù)中心和游戲業(yè)務顯著增長。這也反映了通富微電在先進封裝領域的戰(zhàn)略布局正進入收獲期，成功抓住了AI下游市場需求帶來的機遇。

　　其次，通富微電前三季度加強了經(jīng)營效率與成本管控。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達54.66億元，同比增長77.63%，超過凈利潤增速。費用方面，通富微電第三季度期間費用率為9.28%，同比下降0.58個百分點，環(huán)比下降0.46個百分點，主要系研發(fā)費率有所下降，研發(fā)費率環(huán)比下降0.39個百分點。

　　為打開中長期業(yè)績增長點，通富微電聚焦中高端產(chǎn)品，繼續(xù)積極擴充產(chǎn)能，在保障未來產(chǎn)能供應能力的同時，也推高了公司的財務杠桿。前三季度，通富微電的投資活動現(xiàn)金流凈額呈大規(guī)模凈流出狀態(tài)，凈流出59.71億元，主要系公司購置固定資產(chǎn)及增加聯(lián)營企業(yè)投資等影響所致。截至三季度末，通富微電的資產(chǎn)負債率達63.04%，環(huán)比增長1.86個百分點，也是上市以來最高值。

　　內(nèi)外資股東分歧加劇

　　在強勁三季報預期助推下，通富微電的股價在第三季度走出了單邊上漲行情，季度漲幅達56.79%，并于10月10日創(chuàng)下歷史最高的47.99元（前復權，下同）。

　　資金面上，陸股通在第三季度末對通富微電的持股比例達3.54%，單季度增持2871.8萬股，位列第三大股東。外資積極配置的另一邊是內(nèi)資大幅賣出，反映機構對待股價新高的分歧。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金一期”）第三季度賣出通富微電1671.02萬股，連續(xù)四個季度凈賣出，主要系該基金加速回籠前期投資成本。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下稱“大基金二期”）也在當季度賣出通富微電302.65萬股。截至三季度末，大基金一期持有通富微電1.01億股，占總股本6.67%，大基金二期持股1749.34萬股，占總股本1.15%。

　　部分公募基金產(chǎn)品，如中證500ETF、華夏國證半導體芯片ETF、國聯(lián)安中證全指半導體ETF，以及險資中國人壽-傳統(tǒng)-普通保險產(chǎn)品，均在第三季度賣出通富微電。這種“賣在新高”的操作，傳遞出部分機構對于后市謹慎的態(tài)度。

　　機構的分歧本質(zhì)上是對通富微電第四季度及更遠期業(yè)績增速變化的分歧。公司前三季度，尤其是第三季度的業(yè)績增速較高，這為第四季度確立了較高的業(yè)績基數(shù)。

　　通富微電作為AMD最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上，這家大客戶的業(yè)務成長也是影響通富微電業(yè)績表現(xiàn)的關鍵。AMD接下來業(yè)務成長的一大看點是其與OpenAI的戰(zhàn)略合作，雙方于今年10月6日宣布戰(zhàn)略合作，將在多年多代產(chǎn)品的框架下，部署總計6GW的AMD GPU芯片，用于支撐OpenAI下一代人工智能基礎設施。

　　華泰證券研報分析稱，通富微電在產(chǎn)能與技術上的準備將有望為未來潛在增量訂單提供供應能力保障，具備AMD增量訂單的導入機會。不過，AMD自身也面臨AI芯片領域的激烈競爭。10月27日消息稱，高通正式宣布進軍數(shù)據(jù)中心AI芯片市場，推出兩款全新AI加速器——AI200與AI250，以及配套的機架級服務器系統(tǒng)。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向標志著高通從移動設備芯片制造商轉(zhuǎn)向AI基礎設施供應商，直接挑戰(zhàn)當前由英偉達與AMD主導的高性能計算市場。

　　值得注意的是，通富微電的控股股東南通華達微電子集團股份有限公司（下稱“華達集團”）近期拋出減持預案，盡管華達集團表示減持原因系“自身經(jīng)營管理需要”，但在股價歷史高位和業(yè)績增速面臨挑戰(zhàn)時點之際，此舉難免會被市場解讀為股東對短期股價的認可，或加劇市場的波動。根據(jù)公告，華達集團擬于今年11月10日至2026年2月7日減持不超過1517.6萬股，對應總股本1%，減持原因為自身經(jīng)營管理需要。按照最新收盤價計算，這筆減持金額最高可達6.7億元。

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