轉(zhuǎn)自：中國經(jīng)營網(wǎng)
中經(jīng)記者 張英英 吳可仲 北京報道
10月17日，晶盛機電集體減持晶盛機電（300316.SZ）發(fā)布公告稱，名高公司董事及高級管理人員朱亮，管擬光伏高級管理人員傅林堅、業(yè)務業(yè)績張俊、拖累陸曉雯、表現(xiàn)石剛，晶盛機電集體減持計劃在本公告披露之日起15個交易日后的名高三個月內(nèi)（即2025年11月8日—2026年2月7日），以集中競價或大宗交易方式減持公司股份合計不超過2776203股，管擬光伏占總股本的業(yè)務業(yè)績比例為0.21%。?
截至當天收盤，拖累晶盛機電股價為37.71元/股，表現(xiàn)跌幅7.62%。晶盛機電集體減持若按該股價計算，名高《中國經(jīng)營報》記者初步統(tǒng)計，管擬光伏上述五高管合計套現(xiàn)1.05億元。
朱亮在晶盛機電任職董事、副總裁，傅林堅任職運營副總裁，張俊任職副總裁，陸曉雯任職副總裁、財務總監(jiān)兼董事會秘書，石剛?cè)温毟笨偛?。其中，朱亮、傅林堅、張俊、陸曉雯和石剛?cè)畏謩e擬減持不超過107.5萬股、60.61萬股、75.28萬股、23.14萬股和11.08萬股，分別占總股本的比例為0.08%、0.05%、0.06%、0.02%和0.01%。
朱亮、傅林堅和張俊獲得的股份為首次公開發(fā)行前已發(fā)行的股份及股權激勵獲得的股份（包括因權益分派轉(zhuǎn)增股本而增加的股份）；陸曉雯和石剛獲得的股份是股權激勵獲得的股份（包括因權益分派轉(zhuǎn)增股本而增加的股份）。按照披露，他們減持股份的原因為個人資金需求。?
對于高管集體減持，晶盛機電方面未向記者作出回應。
公開資料顯示，晶盛機電成立于2006年，于2012年在深交所掛牌上市。紹興上虞晶盛投資管理咨詢有限公司為晶盛機電控股股東，邱敏秀和曹建偉為實際控制人和一致行動人 。
經(jīng)過近20年的發(fā)展，晶盛機電形成了裝備+材料協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局，主營業(yè)務產(chǎn)品涉及半導體裝備（含光伏裝備）、半導體襯底材料、半導體耗材（含光伏耗材石英坩堝）及零部件領域。
在光伏領域，晶盛機電具備了硅片端、電池端以及組件端全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，全自動單晶硅生長爐市占率國際領先。另外，光伏石英坩堝技術和規(guī)模全球領先。?
自上市以來，晶盛機電一直長期保持盈利狀態(tài)。不過，受光伏市場變化及其他因素影響，2024年和2025年上半年，公司營收和凈利潤雙降。
財報顯示，2024年，晶盛機電營業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為175.77億元和25.1億元，同比分別下滑2.26%和44.93%。2025年上半年，晶盛機電營業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為57.99億元和6.39億元，同比分別下滑42.85%和69.52%。
晶盛機電方面解釋2024年業(yè)績變化時稱，鑒于個別客戶財務狀況及付款節(jié)奏發(fā)生變化，部分客戶的應收賬款單項計提壞賬準備2.5億元。公司持續(xù)關注下游行業(yè)市場變化、客戶經(jīng)營情況、項目進展及驗收進度，就個別客戶發(fā)出商品計提存貨跌價準備3.41億元。另外，受光伏石英坩堝產(chǎn)品價格下跌影響，公司就石英坩堝原材料等計提存貨跌價準備3.49億元。
2025年上半年，晶盛機電同樣受光伏行業(yè)周期性調(diào)整影響，其光伏設備和材料收入及盈利同比下滑，進而影響了當期業(yè)績。
晶盛機電業(yè)績下滑并非個例。比如，光伏設備供應商連城數(shù)控、邁為股份、奧特維等公司均在2025年上半年出現(xiàn)營收和凈利潤雙降；同期，光伏石英坩堝制造商歐晶科技則出現(xiàn)虧損。
當前，光伏產(chǎn)業(yè)供需兩側(cè)仍處于深度調(diào)整期，至于何時走出疲態(tài)有待觀察。在2025年上半年報告中，晶盛機電方面表示，光伏行業(yè)短期周期波動下存在訂單履行風險。
從半導體裝備上看，除光伏裝備外，晶盛機電的布局還包括半導體集成電路裝備和化合物半導體裝備。
在半導體集成電路裝備領域，晶盛機電實現(xiàn)半導體8—12英寸大硅片設備的國產(chǎn)化，并延伸拓展至芯片制造和先進封裝領域。在化合物半導體裝備領域，公司聚焦第三代半導體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項核心技術。?
晶盛機電方面指出，受益于半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進程加快，公司半導體業(yè)務持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元（含稅）。?
從半導體襯底材料上看，晶盛機電擁有碳化硅襯底材料、藍寶石襯底材料及培育金剛石的規(guī)?；a(chǎn)能，藍寶石材料實現(xiàn)技術和規(guī)模雙領先，8英寸碳化硅襯底技術和規(guī)模處于國內(nèi)前列，并突破12英寸碳化硅晶體生長技術。?
9月26日，晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線。
“子公司浙江晶瑞SuperSiC真正實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化，標志著晶盛在全球SiC襯底技術從并跑向領跑邁進，邁入高效智造新階段?！本C電方面在回應投資者時稱，未來公司將加速推進產(chǎn)線的量產(chǎn)進程，為客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。?
值得一提的是，晶盛機電與半導體“黑馬”新凱來的合作關系引發(fā)外界關注。晶盛機電10月16日在互動平臺上表示，新凱來是公司全資子公司晶鴻精密的半導體精密零部件客戶。
（編輯：董曙光 審核：吳可仲 校對：顏京寧）
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