 數(shù)據(jù)來源：同花順、建工界面新聞研究部 2023年-2024年，程超燕東微晶圓制造業(yè)務毛利率均低于-19%，億元燕東盈利有點意味著每賣1元晶圓，微想成本超1.19元，建工陷入 “賣得越多、程超虧得越多” 的億元燕東盈利有點困境。封測業(yè)務因規(guī)模過小，微想難以影響大局，建工導致整個制造與服務板塊持續(xù)虧損。程超 半導體晶圓產(chǎn)線需經(jīng)歷 “建設 - 量產(chǎn) - 工藝成熟” 的億元燕東盈利有點長期過程，燕東微產(chǎn)線建設節(jié)奏并不慢，微想但工藝爬坡明顯滯后。建工6英寸產(chǎn)線2019年建成，程超8英寸產(chǎn)線2021年量產(chǎn)，億元燕東盈利有點但復雜工藝落地緩慢；12英寸產(chǎn)線 2024年7月才完成第一階段達產(chǎn)，第二階段仍在建設。 半導體行業(yè)資深人士李華軍對界面新聞記者表示，“新產(chǎn)線需從簡單工藝切入，再逐步向高附加值復雜工藝過渡，這需要大量資金與時間積累。” 工藝滯后讓燕東微陷入雙重困境：一是產(chǎn)品以低附加值簡單工藝為主，缺乏定價權，只能低價競爭；二是無法切入汽車半導體等高端市場，收入結構難以優(yōu)化。 晶圓制造的固定成本（折舊攤銷）占比極高，產(chǎn)能利用率直接決定成本分攤效率。2022-2024 年，燕東微晶圓產(chǎn)能利用率分別為 79.11%、78.35%、77.58%，逐年下滑。作為對比，華虹公司2024年利用率接近 100%。 低利用率推高單位成本。以2024年為例，若燕東微的產(chǎn)能利用率從目前的77.58%提升至95%，單位固定成本可降約18.3%?！暗蛢r + 高成本” 的擠壓下，晶圓制造負毛利成為必然。隨著12英寸產(chǎn)線后續(xù)建設，固定資產(chǎn)規(guī)模將進一步擴大，若利用率無改善，成本壓力將持續(xù)加劇。 盈利支柱崩盤 在制造業(yè)務持續(xù)虧損的背景下，“產(chǎn)品與方案” 業(yè)務是燕東微唯一盈利來源，產(chǎn)品與方案業(yè)務分為高穩(wěn)定集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路兩類。 分立器件業(yè)務規(guī)模較?。I收占比 15%-25%），2024 年毛利率提升至 35.92%，但增長源于 2022-2023 年行業(yè)去庫存后的低基數(shù)復蘇，并非競爭力提升，難以承擔盈利重任。 高穩(wěn)定集成電路及器件業(yè)務則是 “壓艙石”：2022-2024年在產(chǎn)品與方案業(yè)務中的營收占比均超 75%，2023 年毛利率 42%，貢獻毛利 7.06 億元，占公司總毛利超 100%（抵消制造業(yè)務虧損后），其經(jīng)營狀況直接決定燕東微盈利水平。  數(shù)據(jù)來源：公司公告、界面新聞研究部 高穩(wěn)定集成電路及器件業(yè)務下游以特種行業(yè)客戶為主，這類客戶采購受政策與預算影響大。長期跟蹤該行業(yè)的分析師張帥民告訴界面新聞記者，“2023年開始，行業(yè)環(huán)境發(fā)生變化，相關客戶出于成本管控需求下調(diào)采購價格，部分項目采購計劃延期、新訂單下發(fā)放緩或處于暫停狀態(tài)?！?/p> 2024 年，高穩(wěn)定業(yè)務收入同比驟降 47% 至 6.07 億元，毛利率下降近 10 個百分點，毛利從 7.06 億元跌至 3.14 億元。 盈利支柱崩塌后，燕東微失去主要毛利來源，疊加制造業(yè)務虧損，2024 年陷入虧損，2025 年上半年虧幅進一步擴大。 應收賬款周轉率低 除了持續(xù)虧損，燕東微畸高的應收賬款周轉率也為人所詬病。截至2025年6月末，公司應收賬款率0.528次，在申萬半導體行業(yè)中是第六低的，而前五的企業(yè)都是芯片設計類公司。 燕東微應收賬款周轉率偏低與業(yè)務結構有一定關系。截至2024年底，公司應收賬款排名前五的客戶中，有四個銷售內(nèi)容為高穩(wěn)定集成電路及分立器件，這類客戶通常為特種行業(yè)客戶，回款周期較長。  數(shù)據(jù)來源：公司公告、界面新聞研究部 界面新聞記者查閱獲知，燕東微此前曾披露過各業(yè)務板塊的應收賬款周轉率。即使不考慮特種行業(yè)客戶的拖累，公司其他業(yè)務板塊應收賬款周轉率也令人堪憂。2022年、2023年和2024年，高穩(wěn)定集成電路及器件業(yè)務應收賬款周轉率分別為2.89次、1.75次和0.7次，2024年低于可比公司平均值；分立器件及模擬集成電路業(yè)務應收賬款周轉率分別為5.06次、4.64次和3.31次，均低于行業(yè)可比公司均值；制造與服務應收賬款周轉率分別為8.64次、4.1次和2.87次，遠低于行業(yè)可比公司均值。  數(shù)據(jù)來源：公司公告、界面新聞研究部 存貨周轉率方面，燕東微與晶圓制造廠也有較大差距。2025年上半年末，公司存貨周轉率為0.566，遠低于中芯國際同期1.154的存貨周轉率。 半導體產(chǎn)品技術迭代快，存貨周轉慢不僅占用資金，還面臨跌價風險。若行業(yè)需求無回暖，存貨跌價風險將進一步侵蝕利潤。 扭虧為盈難 燕東微想要扭虧面臨多重障礙：固定資產(chǎn)投入大但利用率低，在建工程規(guī)模超固定資產(chǎn)，未來轉固后折舊壓力劇增，工藝瓶頸短期內(nèi)難突破。 半導體制造需持續(xù)巨額投資，燕東微上市后在建工程快速增長：從2020年不足10億元，增至 2025 年上半年的 58.82 億元，超過同期固定資產(chǎn)（55.16 億元），成為 A 股唯一在建工程超固定資產(chǎn)的晶圓制造企業(yè)。  數(shù)據(jù)來源：Wind、界面新聞研究部 在建工程轉固后需計提折舊，半導體產(chǎn)線折舊年限 5-10 年，年折舊率 10%-20%。根據(jù)會計師王宇奇的測算，燕東微 58.82 億元在建工程全部轉固后，按 15% 折舊率，每年新增折舊約 8.8 億元，占 2024 年營收（17.04 億元）超 51%。 目前，燕東微總毛利僅 3.14 億元，遠無法覆蓋新增折舊，若工藝與利用率無改善，轉固后虧損將進一步擴大。 如此看，燕東微最緊迫的任務不是擴張產(chǎn)能，而是收縮戰(zhàn)線、聚焦核心：要么突破晶圓制造細分工藝，要么重塑高穩(wěn)定業(yè)務競爭力。在半導體行業(yè) “強者恒強” 的格局下，若無法快速破局，不僅扭虧無望，還可能被競爭對手擠壓市場份額。 |