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原廠停止報價、存儲漲勢持續(xù)! 從業(yè)者直呼“見所未見”
素昧平生網(wǎng)2025-12-01 04:48:40【熱點】0人已圍觀
簡介手機等終端市場也對存儲漲價產(chǎn)生反饋。23日發(fā)售的Redmi K90系列手機部分版本售價較上一代上調(diào)了100-400元不等,小米集團(tuán)總裁盧偉冰對此公開表示,來自上游的成本壓力,已真實的傳導(dǎo)到了其新品定價

手機等終端市場也對存儲漲價產(chǎn)生反饋。見所未見23日發(fā)售的原廠Redmi K90系列手機部分版本售價較上一代上調(diào)了100-400元不等,小米集團(tuán)總裁盧偉冰對此公開表示,停止來自上游的存儲持續(xù)從業(yè)成本壓力,已真實的漲勢者直傳導(dǎo)到了其新品定價上。他坦言,見所未見無法改變?nèi)蚬?yīng)鏈的原廠走勢,存儲成本上漲也遠(yuǎn)高于預(yù)期,停止且會持續(xù)加劇,存儲持續(xù)從業(yè)但小米希望這份誠意能夠讓大家理解。漲勢者直
許家源指出,見所未見未來,原廠DDR4供給預(yù)計將持續(xù)緊缺,停止至少延續(xù)至1H26。存儲持續(xù)從業(yè)威剛董事長陳立白也在日前公開表示,漲勢者直看好第四季才是存儲大多頭的起點,也是存儲嚴(yán)重缺貨的開始,明年產(chǎn)業(yè)榮景可期。
對于這種情況,許家源告訴記者,不少下游廠商已經(jīng)在想辦法應(yīng)對。其中,PC OEMs正在加速導(dǎo)入DDR5機種來應(yīng)對,而TV、網(wǎng)通等Consumer領(lǐng)域則放緩了由DDR3轉(zhuǎn)至DDR4的進(jìn)程。
國內(nèi)模組廠積極囤貨待漲
在這輪由AI開啟的行業(yè)新周期中,國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)正積極調(diào)整策略,試圖擴大盈利能力并提升市場地位。
此次“超級周期”對各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)影響存在明顯差異。首先,對于模組廠而言,囤貨成為應(yīng)對漲價、確保盈利的關(guān)鍵。江波龍證券部人士告訴財聯(lián)社記者,上游漲價對公司的毛利率有正向的貢獻(xiàn),因為公司提前有存貨。許家源也表示,八月以來模組廠已積極儲備顆粒及晶圓(wafer)庫存、并調(diào)漲模組產(chǎn)品定價。
不過,并非所有模組廠商都采取大規(guī)模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示,公司采取“清庫存”的運營模式,庫存量相對同行要少一些,因此業(yè)績波動性會小一些。
芯片設(shè)計公司和分銷商則更依靠于產(chǎn)業(yè)鏈的價格傳導(dǎo)。
普冉股份(688076.SH)證券部人士向財聯(lián)社記者表示,公司正與下游客戶商談漲價,“四季度開始有一些供給緊張,然后肯定是跟下游商談,想要博弈去看一下是不是能有漲幅?!?/p>
分銷商的香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)證券部人士表示,公司就分銷業(yè)務(wù)而言,毛利水平基本上是穩(wěn)定的,但上游采購價格上漲,分銷給下游的價格也會上漲,“存儲的行情影響,對我們影響更多的是量帶來的變化,毛利的變化不會特別大。”
值得注意的是,國際原廠的漲價需求已傳導(dǎo)至國內(nèi)晶圓廠。國內(nèi)一家存儲大廠人士向財聯(lián)社記者表示,國外原廠漲價令部分國產(chǎn)廠商轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓廠。在這種背景下,原廠獲利顯著擴大已是行業(yè)共識。
最后,在這種結(jié)構(gòu)性變革中,國產(chǎn)廠商也正加速擁抱AI新周期。
除積極擴大企業(yè)級SSD等產(chǎn)品的供應(yīng),國內(nèi)企業(yè)正將目光聚焦于HBM、先進(jìn)封裝和服務(wù)器DDR5等高附加值領(lǐng)域,力圖在國際大廠戰(zhàn)略性調(diào)整產(chǎn)能之際抓住機遇。
目前,國產(chǎn)HBM產(chǎn)業(yè)鏈上較成熟的環(huán)節(jié)在于檢測設(shè)備、先進(jìn)封裝等。賽騰股份(603283.SH)日前在投資者平臺表示,公司HBM檢測設(shè)備已得到海外大客戶的認(rèn)可并已批量出貨,國內(nèi)市場正在積極開拓中;中微公司(688012.SH)此前也公開表示,已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域(包含高寬帶存儲器HBM工藝)全面布局,包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等,且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。
此外,佰維存儲日前表示,公司的晶圓級先進(jìn)封測制項目正處于投產(chǎn)準(zhǔn)備過程中,項目建設(shè)完成后將為客戶提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案,進(jìn)一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。
許家源預(yù)測,隨著各大原廠的HBM產(chǎn)能釋放,雖然預(yù)計2026年HBM3e可能面臨供過于求壓力,但新世代的HBM4具有技術(shù)門檻,仍呈供不應(yīng)求態(tài)勢。
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